HJT是非晶硅薄膜异质结电池，是由两种不同的半导体材料构成异质结。其产品优点在于：1、双面率高，光电转换效率高 2、工艺流程更加简化，提效降本空间更大 3、光衰减低+温度系数低，稳定性强 4、有利于薄片化、降低热损伤、能源节约来降低硅片成本。以上优点，结合n型硅替代p型硅迅猛发展的形势、以及使用低温工艺，全制程更低的碳排放、使得异质结被业内认为是下一代光伏技术的主流。      

     回顾2023年，受限于降本技术仍在进一步成熟的过程中、而在这期间，市场又出现技术路线细分、资本推动与产业增长节奏需要更好地匹配，HJT的产能新增量并不如Topcon般迅猛。但作为光伏行业的明星技术，在2023年，HJT已经为大规模增长打下来较为坚实的基础。这其中包括为了降低成本，推动异质结发展的上下游企业表现出了更为密切的配合、在减银、减硅和增光等多个方面作出的扎实的技术推动。

     在银浆降本的本质上、由于P型电池和TOPCon电池使用高温银浆，异质结电池全程需要低温制备，只能使用低温银浆，而高性能的低温银浆对比高温银浆，价格上要更高，而且HJT由于使用双面印刷工艺，银浆用量更高，使得电极成本更高，降低单瓦电池片的银浆的耗用量，以及采用新材料和新技术提升低温浆料的性能、降低低温浆料的成本，是主要的技术手段。银浆业内目前提出的主流的解决方案是采用银包铜产品进行全银替代，该方案由日本KE率先验证，并提出可在光伏行业进行推广应用，后续国内浆料企业跟进也较为迅速，并在2023年取得了良好的推广效果。预计2024年银包铜方案依旧是HJT电极降本的主流技术，而更多的高性能导电粉体原料来源的拓展、更好载体适配技术、可靠性的进一步验证与保障，将是导电浆料行业在新的一年里要做的重要事情。

     预计2024年，无论是HJT的商业化，还是导电浆料的进一步降本，都将取得更大的成果。我们的低温银浆，银包铜浆料产线将在2024年正式投产。我们的一代低温导电银浆，会将关键的体积电阻率指标推低至4*10-6Ω·cm以内，且具有优异的细线印刷能力；而银包铜浆料将重点提升耐候性和长期使用的稳定性。