电网络。                               

目前被公认的导电理论有两种：                                                         

1 导电通道：导电银粉填料直接接触产生传导                                       

2 隧道效应：通过导体之间的电子跃迁，产生传导                                  

通常情况下，导电银粉在聚合物机体中并不能形成完全的均匀分散，部分银粉颗粒互相接触，形成网状导电通道。另一部分以孤立体或者团聚体的形式存在，不参与导电。但在电场的作用下，相距很近（几nm）的银粉上的电子，能借热振动越过势垒而形成较大的隧道电流。

银浆的导电性                                                                 

在传统接触导电理论下，当银粉含量达到了一定比例时，测试银浆的体积电阻率会出现突然下降的情况，此时的银粉含量被称为导电浆料的渗流阈值。在渗流阈值以下，银浆处于导电性较差或者不导电的状态；而超过了渗流阈值，继续增加银粉含量，往往导电胶的体积电阻率下降会变得缓慢，而当导电银浆的投粉超过的一定的合理区间，往往呈现出较差的印刷状态，导电性能反而变得很差。不同的银粉，不同的载体体系，渗流阈值并不相同。渗流阈值理论对传统银浆开发具有一定的指导意义，但在银浆进入亚微米、纳米时代之后，银浆的固化收缩、接触熔接、导通形式变得更为复杂，并不再十分契合上述的渗流阈值理论，实际上这对于银浆开发是一个更好的事情，研究者在开发方式上将变得更加灵活多变。

银浆的第二关键性能：附着力

银浆与基材之间可通过机械结合，物理吸附，形成氢键和化学键，互相扩散等作用结合在一起，这些作用所产生的粘附力决定了银浆与基材间的附着力。

通常而言，机械结合是指银浆渗透到基材表面的孔洞或者空隙中去；物理吸附是指银浆润湿基材表面，产生分子间作用力；化学键和氢键结合是指银浆依靠氨基，羟基，羧基等，与基材表面氧原子和氢原子发生化学键或氢键作用，化学键和氢键能产生较好的附着力；扩散作用是指银浆中的聚合物与基材互相扩散（即互溶），使界面消失，此种情况也能产生很高的附着。应用于不同行业的导电银浆，会根据实际基材的特性综合调整附着状态，以达到良好的应用效果。目前在较难附着的硅胶基材、需要高可靠性的第三代功率半导体封装等领域，都有了相应的产品解决方案。