内容描述：型号：C-L801 半导体封装导电胶体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm粘度:9000cPs玻璃转化温度：125℃热膨胀系数：Below Tg-38ppm/℃Above Tg-145ppm/℃特点:良好的可工作性及导热导电性能适用于IC封装、LED封装

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