内容描述：型号：C-L801A 半导体封装导电胶体积电阻率:<9*10-6Ω·cm粘度:10000cPs玻璃转化温度：160℃导热系数：25W/（m·K）特点:高导电性、高热传导性；单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良；高温接着强度高适用于···

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